Vayavya様_紙DMフォローコール_コールスクリプト

Vayavya様_紙DMフォローコール_コールスクリプト

Vayavya様_紙DMフォローコール_コールスクリプト

★スクリプト本体

◆ 1. オープニング（代表・部署・担当者アプローチ／DM再送フロー）

【代表 / 部署受付】

「株式会社アイアンドディーの○○と申します。〇〇部（※部門名不明時：半導体・SoC開発に関係する部署）のご担当者様にお取次ぎいただけますでしょうか。」

【担当者とコンタクト】

「株式会社アイアンドディーの○○と申します。お世話になっております。弊社は海外のお客様のマーケティング活動を支援・代行しているベンダーでございます。

本日は、半導体・組込みソフトウェア開発の専門会社、Vayavya Labs（バヤービャ）様より、先日資料を郵送させていただいた件でご連絡いたしました。DM（A4サイズの圧着式）はお手元に届いておりますでしょうか。」

「Vayavya Labs（バヤービャ）はインドに本社があり、20年にわたり半導体・SoC開発のプレシリコン段階から量産後の保守まで、組み込みソフトウェア・デジタルツイン・ソフトウェア検証の3サービスをご提供しております。ソフトウェア人材不足や検証工数増大でお困りの企業様に参考情報として資料をお送りしております。改めて内容をご案内してもよろしいでしょうか？」

※DMを覚えていない・見ていない場合：「1分程度お時間よろしいですか」と時間の許可を取ってから進めると警戒されにくくなります。

【DMが手元にない・再送希望の場合】
「承知いたしました。恐れ入りますが、資料を改めてお送りさせていただきます。つきましては、お手数ですが送付先の情報を伺えますでしょうか。」
  • ・郵送先ご住所（部署名・ご担当者名を含む）
  • ・お電話番号（直通）
  • ・メールアドレス（到着状況のご連絡等に利用）
※再送が必要な場合は必ず送付先情報を取得し、日次報告に明記（Teams連携で手配）。確認後、「個人情報／Authorityの確認」へ移行。
【初期アクション分岐】
  • 【NG】対応不可（対応拒否） ⇒ ◆ 7. クロージング へ移行。
  • 【NG】異動・退職・在籍不明 / 担当ではない ⇒ 現在のご担当者様へお取り次ぎを依頼（現担当へ取り次ぎ時：担当者コンタクトへ戻る / 不在時：部署・直通番号を確認）。
  • 【DM不着・再送希望】 ⇒ 上記「DM手元にない・再送希望」フローを実施し情報取得後 ◆ 2. 個人情報・Authority確認 へ。
  • 【OK】対応可能 ⇒ ◆ 2. 個人情報・Authority確認 へ移行。

◆ 2. 個人情報／Authorityの確認

【個人情報 / 連絡先の確認】

氏名、部署名、役職、Eメール（原則：部署/会社メール）、直通TEL、携帯TEL、所在地を確認

【Authorityの確認】半導体・SoC開発関連ソリューションの導入検討について、●●様はどのようなお立場になられますか？
  • ① 製品導入の最終決定権を持つ （決定権あり）
  • ② 部門としての推進・起案を行う立場 （推進系）
  • ③ 情報収集・技術検討を行う立場 （検討系）
  • ④ 管理・運用のみ担当
  • ⑤ 特に関与しない
【Authority判定別の対応指針】
・Authority ①〜③： 商談化の可能性が高いため、以降のヒアリングとサービス訴求を丁寧に実施してください。
・Authority ④〜⑤： 情報提供許諾（opt-in）の獲得を中心に、無理のない範囲でヒアリングを実施してください。

◆ 3. 継続的な情報提供（opt-in）の打診

「今後も、関連する情報や事例、セミナー等のご案内をさせていただきます。半導体・組込みソフトウェアの開発・検証にお困りのご担当者様がいれば、ご紹介いただけますでしょうか？」

⇒ ◆ 4. ヒアリング へ移行

◆ 4. ヒアリング（課題・予算・決裁・時期・競合の確認）

※「ちなみに...」と切り出してヒアリングを実施。Authority①〜③が確認済みの場合はQ2を割愛可。

Q1. （課題・ニーズ）現在、SoC・組込みソフトウェア開発で、具体的にどのような課題をお持ちですか？（複数回答可）
  • ① ソフトウェア人材の不足
  • ② ドライバ・検証工数の増大
  • ③ 複数OS・複数派生ボード対応の工数増大
  • ④ 仮想化・シミュレーション技術者の不足
  • ⑤ 特に課題なし
  • ⑥ 回答不可
※トーク切替のヒント：①②は「組み込みシステムとソフトウェア」、③④は「デジタルツインとシミュレーション」、検証工数への言及があれば「ソフトウェアドリブン検証」を訴求。
Q2. （決裁：立場・導入ルート）※Authorityで確認済みの場合は割愛

本テーマについて、社内での検討体制や決定に至るまでの流れを伺えますか？（起案者、推進部門、最終決定者 等）

Q3. （予算）本テーマに関するご予算やお取り組みの検討状況について伺えますか？
  • ① 予算確保済み
  • ② 予算申請中・検討中
  • ③ 予算未定
  • ④ 不明
  • ⑤ 回答不可
※①②の場合はアポイント許諾の確度が高いため、Q4以降もテンポよく確認を進めます。
Q4. （時期）導入や情報収集のご検討時期はいつ頃になりますか？
  • ① 今期中 / ② 来期以降 / ③ 未定 / ④ 不明 / ⑤ 回答不可
Q5. （競合・既存導入状況）現在、類似する仮想化ツールや検証ツール、開発支援ベンダーをご利用・ご検討中ですか？
  • ① 自社開発・内製で対応
  • ② 他社ツール・ベンダーを利用中（社名・ツール名：　　　　　）
  • ③ 特になし / ④ 不明 / ⑤ 回答不可
※②の場合：「差し支えなければ、ご利用中のツール名を伺えますか？」と深掘りし、判明時は日次報告に記載。
Q6. （その他）その他、開発・検証に関してお困りの点やご関心事項があれば伺えますか？
【ヒアリング後の進路分岐】
・ニーズ・関心ありの場合 ⇒ ◆ 5. サービス・製品の訴求 へ進む。
・ニーズなしの場合 ⇒ ◆ 6. 情報提供許諾の確認 へ進む。

◆ 5. サービス・製品の訴求（セグメント別）

「Vayavya Labs（バヤービャ）は、①組み込みシステムとソフトウェア、②デジタルツインとシミュレーション、③ソフトウェアドリブン検証の3サービスで、SoC開発をプレシリコンから量産後の保守運用まで一貫して支援しています。」

想定される企業タイプ 訴求の方向性
大手上場・IDM半導体メーカー様 ドライバ開発の標準化ツール「DDGen」により開発生産性を3倍、派生対応を10倍速で実現。PSS/HSIによる検証自動化で、SW・検証予算の肥大化という業界構造そのものに対応します。自動車OEM/Tier1、大手半導体メーカーとの協業実績も豊富です。
非上場・オーナー系/中堅半導体・システム設計会社様 少人数の開発チームでも、自動化ツールの活用により大手企業並みの開発効率を実現できます。Bare-metal／Linux／RTOSポーティングなど柔軟な受託開発にも対応し、1製品ラインからの段階的な導入も可能です。
半導体商社・EDAベンダー・システムハウス様 技術ライセンス供与や協業モデルなど柔軟な形での連携が可能です。半導体メーカー様へのソリューション提案力強化・付加価値提供のパートナーとして、貴社とのご協業もご相談いただけます。

※（参考事例）ルネサスエレクトロニクス様のマイクロコントローラファミリー等、知名度の高い実績を中心にご紹介してください。

「今後のご計画やご興味に合わせて、Vayavya Labs（バヤービャ）の担当者より詳細をご案内するお時間を頂戴できますでしょうか？」

【訴求後の分岐】
・OKの場合 ⇒ 【アポイント情報の確認】 へ
・NGの場合 ⇒ 【情報提供許諾の確認】 へ

◆ 6. アポイント情報の確認／情報提供許諾の確認

【アポイント情報の確認】（アポOK時）

「担当より改めて、詳細をご案内いたします。」

  • ・対面／オンラインのご希望を確認
  • ・Web会議ツール（Teams等）の可否を確認
  • ・Vayavya Labs（バヤービャ）岡村様より改めて連絡し日程調整を行う旨を案内（※本コールでは日程確定は行わない）
【情報提供許諾の確認】（アポNG時など）

「Vayavya Labs（バヤービャ）より、資料のご案内をしてもよろしいでしょうか？」
⇒ 可能な場合：情報提供許諾確定

◆ 7. クロージング

「お忙しいところお時間をいただき、ありがとうございました。今後とも株式会社アイアンドディーを宜しくお願い申し上げます。」

★ 本プロジェクト概要

◆ 目的

紙DMフォローコールとして、半導体関連企業の担当部門におけるキーパーソンを発掘し、関心領域や課題のヒアリングを行うとともに、継続的な情報提供許諾（パーミッション）および営業アポイント許諾の獲得を目指す。

◆ リスト・ターゲット

  • リスト：対象企業50社（部署名までのリスト）
    －①大手上場・IDM半導体メーカー
    －②非上場・オーナー系/中堅半導体・システム設計会社
    －③半導体商社・EDAベンダー・システムハウス
    ※ルネサスエレクトロニクスはターゲットから除外（事例紹介は可）。
  • ターゲット：半導体・SoC開発関連部門（設計/SW開発/検証/購買・調達 等）※役職：マネージャー以上優先

◆ アポイント基準

  • 営業訪問許諾A：具体的導入予定あり（見積依頼含む）
  • 営業訪問許諾B：導入予定なしだが課題・ニーズ・関心あり
    ※Authority ①〜③該当を目安とする。
  • 日程調整：本コールでは日程確定を行わず、許諾取得まで対応。具体的な調整はVayavya Labs岡村様より連絡。
  • 手段：Web会議ツール（推奨：Teams）

◆ 資料送付・DM

  • ・本コールでのメール資料送付はなし（紙DM送付済のため）。
  • ・紙DM再送対応はTeams連携にて手配。
  • ・DM内容：シリコンからシステムへ_Vayavya Labs紹介資料（A4判4ページ圧着式）。
  • ・情報提供許諾後はVayavya Labsより直接案内。

◆ 会社概要・事業内容

Vayavya Labs Pvt. Ltd.（バヤービャ）
設立：2006年（インド・ベラガーヴィ）
Web：https://www.vayavyalabs.com/
事業：半導体・SoC開発向けエンジニアリングソリューション（プレシリコン〜量産後保守）
実績：半導体・車載ECU分野で20年以上の実績、専任プラットフォームチーム40名超。

◆ 製品・サービス情報

  • 1. 組み込みシステムとソフトウェア（Embedded Systems & Software）
  • 2. デジタルツインとシミュレーション（Digital Twin & Simulation）
  • 3. ソフトウェアドリブン検証（Software-Driven Verification）
  • 代表事例：大手半導体メーカー（ロボティクス向けSoC）、ルネサスエレクトロニクス（マイコンファミリー）

◆ 用語解説

・プレシリコン：チップ製造（テープアウト）前にSW/HWの設計・検証を行うプロセス。
・SoC：CPU・メモリ・周辺回路を1チップに統合したもの。
・ECU：自動車用電子制御ユニット。
・SoCのデジタルツイン：チップ/システムの動作・電力・熱特性等を仮想空間に再現し最適化する技術。
・ESL：マルチコア化でのHW/SW処理切り分けを効率化する設計手法。
・Vayavyaの由来：インド風水建築学で「北西（風の神ヴァーユが守る方位）」を意味する。

◆ 連絡先・報告フロー

【折り返し・ご報告先】
バヤービャ日本代表 岡村様
Email：akio.okamura@vayavyalabs.com
TEL：080-7431-9899

【報告頻度】
・日次報告：コール翌営業日（Dr.Marketing）
・中間報告：10月9日（金）／Teams
・最終報告：10月23日（金）／Teams